CES凸显端侧与物理AI成为人工智能重要突破方向

——访美国高通公司中国区董事长孟樸

2026年美国拉斯维加斯消费电子展（CES）6日开幕，人工智能（AI）再次成为贯穿展会的核心关键词。美国高通公司中国区董事长孟樸在接受新华社记者专访时表示，AI已从“概念化”进入全面落地的新阶段，端侧AI和物理AI正在成为技术突破的重要方向。

今年CES上，高通展示了覆盖个人设备、工业机器人和汽车智能座舱等多领域的AI解决方案。孟樸表示，本届CES最显著的变化在于，AI正从“一项功能”演进为“所有体验的基础”。下一代人机交互方式正在形成——用户不再依赖频繁点击和滑动屏幕，而是通过AI智能体完成“看、听、理解并采取行动”的全过程。AI正在成为系统运行的底层能力，而不再只是单一功能模块。

孟樸认为，AI的落地形态正沿着“个人AI”和“物理AI”两条路径同步加速推进。在个人AI领域，AI正在深入可穿戴设备、个人终端和电脑，逐步演进为用户身边的智能助手。硬件形态不断突破传统终端边界，从AI眼镜、AI家电到AI首饰、AI相机等多样化产品集中涌现，并开始在视障辅助、户外运动、实验室记录等细分场景中精准解决具体需求。

在物理AI领域，AI正加速走进汽车、机器人和智能家居等现实世界场景，使机器具备感知环境、理解意图并实时行动的能力。孟樸表示，具身智能正处于关键拐点，它能打通AI与物理世界之间的连接，使智能真正转化为可执行的生产力。从工业机械臂到人形机器人、特种作业平台，终端形态不断丰富，应用场景持续拓展。在物流、制造、零售等领域，机器人正承担分拣、装配、补货等高强度或高重复性工作，有望显著提升生产效率。

本届CES期间，高通面向人形机器人、自主移动机器人和工业机器人推出新一代处理器，支持生态伙伴加速产品开发。

AI智能体在汽车领域的加速落地也是本届CES的重要趋势。孟樸表示，无论是座舱交互还是驾驶辅助，AI能力都在深度融合和增强，人车交互正从“点击”走向“理解”。CES期间，高通与谷歌宣布深化汽车领域合作，通过整合骁龙数字底盘与谷歌汽车软件，为下一代智能体AI在车载场景中的部署提供支持。

谈及未来AI发展趋势，孟樸认为，AI将在云端、边缘云和终端侧协同运行，混合AI将成为未来AI的主流形态。终端侧AI在实时性、可靠性、隐私保护和能效方面具备天然优势，适用于汽车、可穿戴设备和机器人等场景；云端AI则在大规模训练、跨设备协同和持续进化方面发挥不可替代的作用。第六代移动通信技术（6G）也将成为云端与边缘之间的重要连接桥梁，助力构建具备感知能力的智能网络。

孟樸表示，未来端侧AI的重要突破点可能集中出现在机器人和可穿戴设备领域。同时，智能手机、AI个人电脑和智能网联汽车仍将是端侧AI的重要承载平台。