近40家科创板“硬科技”公司亮相全球半导体行业

本报记者 毛艺融

全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026于3月25日至27日在上海举办。本届展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，汇聚了1500余家上下游企业，吸引超18万专业观众共襄盛举。

《证券日报》记者关注到，包括中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）、拓荆科技股份有限公司（以下简称“拓荆科技”）、华虹半导体有限公司（以下简称“华虹公司”）、上海概伦电子股份有限公司（以下简称“概伦电子”）等在内的近40家科创板企业携重磅产品及最新成果组团登场，以密集的新品发布和前沿技术展示向世界展现中国半导体产业的创新实力与完整生态。

聚焦三大核心趋势

记者关注到，SEMI（国际半导体产业协会）中国总裁冯莉在本次展会开幕主题演讲中提到，在AI算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻，原定于2030年才会达到万亿美元的“芯片时代”有望于2026年底提前到来。同时，2026年半导体产业的三大趋势包括AI算力、存储革命，以及先进封装等技术驱动的产业升级。

这三大高景气赛道正是科创板半导体企业当前布局的核心领域。目前科创板已集聚128家半导体上市公司，占A股半导体公司总数的六成，覆盖设计、制造、设备、材料等全产业链，IPO融资超3000亿元，形成了头部引领、链条完整、协同创新的发展格局。

其中，在AI算力环节汇聚了中科寒武纪科技股份有限公司、海光信息技术股份有限公司、摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司、沐曦集成电路（上海）股份有限公司等企业。在存储环节，深圳佰维存储科技股份有限公司受益于行业复苏业绩向好，国内存储代工大厂长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO已获受理。先进封装更是科创板封测和设备企业集体押注的核心技术方向。

新品密集发布

展会现场，科创板设备龙头企业的新品发布尤为抢眼，呈现出从单点突破向多品类、平台化跃迁的强劲态势。

作为国产刻蚀设备的标杆，中微公司在本届展会上重磅推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新品，成为全场焦点，也进一步丰富了公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合及系统化解决方案，持续夯实平台化发展的基础。

拓荆科技近年来凭借在薄膜沉积领域的深厚积累，成功向先进封装领域拓展。本次展会展出的3D IC系列新品涵盖熔融键合、激光剥离等多款产品，重点聚焦先进逻辑芯片Chiplet异构集成、三维堆叠及HBM相关应用。

在湿法设备领域，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）对产品线组合进行重组及品牌焕新，正式推出全新产品组合架构“盛美芯盘”。华海清科股份有限公司携全系列先进半导体装备及工艺集成解决方案亮相，包括在国产化率较低的离子注入领域，公司也带来了大束流离子注入机iPUMA-LE。

在量检测赛道，深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称“中科飞测”）本次共展出16款半导体质量控制设备以及3款智能软件，其中包括电子束关键尺寸量测设备、光学衍射套刻精度量测设备、晶圆平整度测量设备、高深宽比刻蚀结构量测设备等新产品系列。

在EDA环节，国内首家EDA上市公司——概伦电子，正式发布基于自主知识产权SMU技术研发的P1800系列精密源测量单元，这意味着公司半导体器件特性测试业务已构成台式仪表、电学参数测试、低频噪声测试、专业电学测试软件和参数测试系统的完整产品线。

在材料领域，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”）携全系列12英寸硅片产品及全流程工艺亮相，其高品质产品可广泛适配高性能存储芯片、先进逻辑芯片、模拟芯片、图像传感器芯片等核心领域，满足AI算力、智能驾驶、数据中心等新兴市场需求。

全产业链协同突破

随着SEMICON China 2026年度盛会顺利召开，科创板半导体企业凭借实打实的技术突破和产业链协同，向世界展示了中国新兴支柱产业发展的底气与实力。

科创板半导体企业已不再是“各自为战”的单点突破，而是呈现出全产业链“协同作战”、向全链条技术贯通迈进的良好态势。

在制造端，中芯国际集成电路制造有限公司、华虹公司等晶圆代工厂维持高产能利用率与合理资本开支，销售额稳居全球纯晶圆代工企业前列。

在设备端，中微公司、拓荆科技、盛美上海、中科飞测、北京屹唐半导体科技股份有限公司、沈阳富创精密设备股份有限公司等企业分别在刻蚀、薄膜沉积、清洗、量检测、热处理、精密零部件等领域实现技术对标国际巨头。

在材料端，西安奕材、上海硅产业集团股份有限公司、山东天岳先进科技股份有限公司、广东华特气体股份有限公司等公司在大硅片、碳化硅衬底、电子特气等“卡脖子”环节取得突破，有力支撑了我国半导体制造本土化供应链体系的建设。

并购重组激活产业动能

在“科创板八条”“并购六条”政策赋能下，并购重组已成为科创企业快速获取技术能力、实现产业“强链补链延链”的重要途径。

据统计，自“科创板八条”发布以来，截至3月26日，科创板新增披露半导体产业并购超50单，已披露交易金额超700亿元，产业整合势头迅猛。

本届展会上，多家参展企业的并购进展成为行业关注焦点。中微公司拟收购国内高端CMP设备企业众硅科技，填补公司在湿法设备领域的产品空白，加速向全球一流平台型半导体设备集团转型；概伦电子收购锐成芯微的交易已进入交易所审核问询阶段，旨在打造EDA与IP协同的完整解决方案；华虹公司拟向控股股东收购兄弟公司华力微，既是对IPO阶段解决同业竞争承诺的履行，又能实现产能扩充与工艺协同，提升盈利水平。此外，上海晶丰明源半导体股份有限公司收购易冲科技等典型案例的交易方案设计，均充分考虑到了科技类资产估值的特殊性。

市场人士表示，并购重组不仅助力上市公司做优做强，更推动了产业生态的优化升级。通过并购重组，企业能够快速实现技术互补和市场拓展，从基础资源整合步入技术协同创新的新阶段，这正是科创板支持新质生产力发展的生动实践。