新一代智能终端正“飞入寻常百姓家”

人工智能终端正迈入规模化商用新阶段。中国信息通信研究院日前发布的《新一代智能终端蓝皮书（2025年）》显示，人工智能不再是终端的附加功能，而是深度融入芯片、操作系统、感知交互与连接架构的核心能力。AI手机、AI PC、AI可穿戴设备等产品加快走进千家万户。其中，AI手机的智能化服务水平已达到智能助理级，AI PC正从初步探索迈向成熟商用阶段。

与技术演进同步，终端市场需求快速释放，智能眼镜等新型终端成为消费者的心头好。商务部数据显示，今年春节假期，重点平台智能眼镜销售额同比增长47.3%。

在技术与需求双轮驱动下，智能终端正加速从“功能叠加”走向“场景落地”。如何推动新一代智能终端加快“飞入寻常百姓家”，并构建可持续的产业生态，成为行业关注的焦点。

从“尝鲜”到“常用”

2025年8月国务院发布的《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》提出，到2027年，率先实现人工智能与6大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%。

赛迪顾问电子信息产业研究中心分析师杨天宇认为，随着产品迭代升级，新一代智能终端正从“被动工具”向“主动伙伴”转变，打造全新的工作、生活、生产数字化场景，构建出一个全天候、无感化、跨设备协作的智能服务网络。

例如，在智能体的加持下，AI PC能贯通手机等多个设备，并能智能分配云端大模型与端侧小模型的算力，显著提升工作效率和智能体验。赛迪顾问数据显示，2025年中国AI PC出货量同比增长率超过150%，有效扭转了PC市场下行态势。

与此同时，智能眼镜等产品正加速走向实用化。轻量化AI助手、沉浸式显示设备等，正打造实时视觉辅助、实时翻译、导航提示等AI交互场景，让智能眼镜成为个人“超级数字管家”。国际数据公司（IDC）预测，2026年，智能眼镜市场将迎来规模化增长节点，全年出货量预计突破2267.1万台，同比增长56.3%，中国厂商出货量将占全球市场的45%。

“今年以来，AI硬件市场用户需求的最大变化，是从‘尝鲜’到‘常用’。”阿里巴巴千问C端事业群AI硬件产品负责人吴建军谈到他的观察。

在他看来，变化主要体现在三方面：一是从“酷”到“值”的购买预期变化，用户更加关注产品能否切实提升效率，翻译、导航、提词、会议纪要等高频刚需，正让AI加速融入日常工作和生活；二是用户对交互体验提出更高要求，用户更偏好连贯、直觉化交互方式，同时要求唤醒精准、响应迅速、输出克制；三是应用场景从单一功能向全场景渗透，市场不再为泛泛的“AI功能”买单，而是为具体的场景价值买单。

软硬件全面升级

规模化落地背后，技术突破是关键。

“端侧大模型、AI芯片、多模态交互等关键技术突破，正推动智能终端从硬件架构到软件系统的全面升级。”杨天宇说。

在硬件层面，端侧大模型的轻量化部署、专用AI芯片的能效优化及多模态传感器的协同融合，显著增强了终端设备的“本地感知—理解—决策—执行”闭环能力，突破了传统终端在处理复杂AI任务时对云端的高度依赖，有效降低时延、减少对网络的依赖并强化隐私保护。例如，OPPO Find X7集成自研70亿参数端侧大模型，实现离线语音转写、图像生成、邮件摘要等本地化AI功能；vivo X100系列依托蓝心大模型矩阵，实现终端侧跨应用指令理解。

在软件层面，端侧AI正推动操作系统从“用户触发—系统响应”的传统模式向“系统感知—主动服务”的智能模式转变，使操作系统成为AI任务调度的核心平台。如华为鸿蒙Next系统通过深度融合大模型能力，构建“意图引擎”功能模块，实现日程管理、PPT整理、会议室预订、发言提纲生成等智能服务的端侧全流程处理；小米HyperOS 2.0系统则通过AI子系统统一调度CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、NPU（神经网络处理器）等计算资源，保障多模态AI任务的高效执行。

吴建军认为，智能终端产业将从“强云轻端”逐步转向“端云协同”。云端以大参数大模型提供强规划与决策能力，终端则以低时延的感知与执行优势保障核心体验，两者协同才能实现完整的智能服务闭环。

“构建像人一样的智能助理离不开大模型，这是云端的优势所在，但终端设备需要更强的实时性，这是智能终端的核心体验优势。”吴建军解释道，在端侧部署小参数高效模型打造快速感知快速响应基础体验的同时，结合系统级智能助理的统一理解与调度能力，终端将逐步具备基于场景理解的主动服务能力，向更加个性化、智能化方向演进。在他看来，未来的终端竞争，将是“云端大脑+端侧小脑”协同效率与体验闭环的竞争。

关键短板需补齐

今年以来，“以旧换新”政策首次将智能眼镜纳入补贴范畴，与手机、平板及智能手表手环同步享受政策红利。杨天宇预测，未来3—5年，新一代智能终端将进入加速发展关键时期。随着市场接受度持续提升、促消费政策效应叠加以及设备更新周期提前释放，智能终端产品发展将迎来重大机遇。

从产品形态看，未来智能终端将呈现小型化、柔性化、场景化和人体工学化特征。一方面，终端形态由传统手持设备向可穿戴及可植入方向演进，设计将更加注重人体工学适配性，智能戒指、智能耳环、AI眼镜及电子皮肤等新型终端有望实现规模化应用。同时，柔性材料与微型传感技术的突破，将助力终端设备实现可弯曲、可变形等功能，更好适配适应多元化使用场景。此外，面向教育、医疗、工业等垂直领域的AI学习笔、教学眼镜、智能手套、远程问诊智能听诊器等专业化终端产品将持续丰富。

从应用场景看，企业数字化转型向纵深推进，将进一步促进AI终端在更多行业落地。以AI PC为例，其凭借端侧大模型部署、低延迟智能响应、隐私保护强化及企业级AI应用定制等优势，已逐步获得金融、制造、医疗等行业的认可，未来商用场景将不断拓宽。

与此同时，杨天宇认为，推动智能终端产业高质量发展，还需重点补齐三大短板。一是隐私安全问题仍需重视，个别企业在产品开发过程中仍存在“重功能、轻安全”倾向，未能在设计阶段同步落实隐私保护要求，使用户隐私信息存在泄露风险。二是软硬件发展脱节，软件生态建设相对滞后于硬件迭代速度，导致大量端侧算力因软硬协同不足而未能有效发挥价值。三是商业模式尚未健全，尽管工业、医疗、零售等B端领域对AI终端需求旺盛，但存在定制化程度高、采购成本居高不下、标准化产品供给不足等问题，制约AI PC等智能终端规模化推广应用。

从单一功能突破到系统生态构建，新一代智能终端的规模化落地将由点及面地重塑人机关系。而未来真正的分水岭，不仅在于技术的迭代，更在于能否在数据安全与场景价值的平衡中赢得用户的长期信任。